在5G mmWave毫米波的發(fā)展帶動下，天線封裝(Antennas in Package，AiP)技術逐漸受到關注，該名稱主要由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)功能上的差異衍生。

SoC技術是將不同功能的元件整合到單一芯片中，有助于縮小芯片尺寸，但芯片制作需以相同材料與制程進行，因此研發(fā)方向逐步朝向后者SiP技術為主要�，F(xiàn)階段芯片與天線應用雖有相對應的天線整合芯片(Antennas on Chip，AoC)技術方案被開發(fā)，但由于成本與頻段考量，大多只有學術單位采用。

SiP技術主要借由封裝技術，將以不同材料為基礎的功能元件結合于單一系統(tǒng)中，提升系統(tǒng)性能性并減少能耗；而AiP技術則是由此延伸，嘗試將射頻前端等元件與天線整并在一起。

制造成本與芯片特性考量，AiP技術于5G通訊市場逐漸勝出

天線是無線通訊系統(tǒng)的重要元件之一，依不同功能與型態(tài)可分為分離型天線與集成天線等2類。分離型天線較常見，一般戶外所見的天線結構皆屬于此類；集成天線則需透過天線與系統(tǒng)整并結合，如同AoC與AiP等技術，可縮減天線在系統(tǒng)內部的體積占比。

雖然AoC技術于縮減天線尺寸上的效能極佳，但需經由半導體材料與制程上的統(tǒng)一，并與其他元件一同結合于單一芯片中，考量制造成本與芯片特性，AoC較適合應用于Terahertz(太赫茲)頻段中，因此在頻段使用與成本等因素上，現(xiàn)階段5G毫米波將不考慮使用該技術，目前只有學術機構予以采用。

由于射頻元件大多使用GaAs為基底材料、天線多使用LCP(Liquid Crystal Polymer)為材料等，因而較適合應用于SiP技術，使得天線封裝AiP技術逐漸勝出。相較于AoC技術，AiP技術較能兼顧成本、性能與體積等特性，讓天線與射頻元件得以整并為單一封裝，因此現(xiàn)階段各家芯片設計大廠(如Qualcomm)、射頻元件商(如Skyworks、Qorvo)及封測代工廠(如日月光、Amkor)等，大多選擇以AiP技術為研發(fā)方向切入5G通訊市場。

隨著發(fā)展脈絡，AiP技術已逐漸朝向5G毫米波發(fā)展方向

AiP技術的發(fā)展歷程聚焦于不同產業(yè)發(fā)展情形，依時間軸可區(qū)分為前、中、后3期。前期(1990年后期～)AiP的研究主要集中在大學實驗室，并以開發(fā)2.4GHz頻段的藍牙芯片為主，當時面臨的困難是如何實現(xiàn)天線縮小化；中期(～2010年左右)AiP技術的開發(fā)，已逐漸轉移到IC設計與IDM廠，試圖以60GHz毫米波雷達陣列為開發(fā)目標，此時已有許多公司投入資源于AiP的新材料與制程技術開發(fā)上。

如今到了AiP發(fā)展后期階段(～2019年)，5G毫米波發(fā)展技術逐漸引領潮流，因而需要更高頻段作為彼此的溝通管道，在此同時，AiP技術也逐漸受到射頻元件商與封測代工廠重視，皆已投入資源于封裝技術研發(fā)，并嘗試借由AiP技術發(fā)展，站上5G通訊的新浪潮。