項(xiàng) 目 |
參 數(shù) |
測(cè)量項(xiàng)目 |
6.8.12英寸硅單晶棒 |
測(cè)量范圍 |
直徑150-300MM,長(zhǎng)度180-460MM,重量20-120KG |
設(shè)備用途 |
單晶棒定向準(zhǔn)確角度,粘接,復(fù)檢 |
NOTCH自動(dòng)定位 |
具備,光點(diǎn)2um,重復(fù)定位誤差10um |
左右軸進(jìn)出定位 |
手自動(dòng),精度0.1mm |
晶棒壓接壓力檢測(cè) |
具備 |
晶棒粘接自動(dòng)定位 |
具備 |
膠水均勻覆蓋 |
脈沖式粘接 |
X軸擺動(dòng)角度自動(dòng)運(yùn)行 |
具備,精度0.001° |
Y軸轉(zhuǎn)角角度自動(dòng)運(yùn)行 |
具備,編碼器直連或電機(jī)直轉(zhuǎn)(精度0.3°) |
料板自動(dòng)夾緊 |
氣動(dòng)夾持,激光測(cè)距定位,精度10um |
晶棒限位檢測(cè) |
激光檢測(cè),3mm誤差 |
晶棒Y軸偏離檢測(cè)及校正 |
激光檢測(cè),精度2um |
料板限位檢測(cè) |
具備,光電限位 |
X-RAY基準(zhǔn)點(diǎn)距離重復(fù)動(dòng)作檢測(cè) |
激光定位,誤差0.005mm |
X-RAY水平垂直角度重復(fù)性誤差及精度 |
0.1度 |
測(cè)角形式 |
定角度設(shè)定,掃描范圍聯(lián)動(dòng)測(cè)試 |
入射角顯示形式 |
θ:度、分、秒或度 |
反射角顯示形式 |
2θ:度、分、秒或度 |
聯(lián)動(dòng)時(shí)間差 |
10ms內(nèi) |
最小讀數(shù) |
1″ |
靜態(tài)測(cè)量精度 |
±30″ |
樣品峰值測(cè)試 |
自動(dòng)尋峰,算法計(jì)算 |
校準(zhǔn) |
校機(jī)后免校正 |
峰值顯示 |
uA表 |
多點(diǎn)測(cè)量功能 |
具備 |
偏角度測(cè)量 |
具備 |
自動(dòng)計(jì)算晶棒粘接數(shù)據(jù) |
算法自動(dòng)計(jì)算 |
晶棒粘接復(fù)檢綜合精度 |
0.05° |
保存測(cè)量結(jié)果 |
條碼打印,數(shù)據(jù)上傳,U盤 |
保護(hù) |
高壓聯(lián)鎖保護(hù),溫度保護(hù). |
防護(hù) |
具備 |
控制單元 |
可編程邏輯控制器,觸摸屏 |
電機(jī) |
步進(jìn),伺服電機(jī) |
粘接效率 |
40根/24H(粘接時(shí)間30分鐘) |
粘接成品率 |
98% |