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    • 3
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    晶體定向儀:
    0415-2155900
    傳真電話:
    0415-2155887
    無(wú)損探傷儀:
    0415-2150150
    傳真電話:
    0415-2151390
     
    硅單晶定向粘接及晶向復(fù)檢儀

    一、設(shè)備名稱:YX-Z6型   硅單晶定向粘接及晶向復(fù)檢儀   

    二、設(shè)備概述:

    用途:YX-Z6系列定向粘接設(shè)備,是一款集定向、粘接及復(fù)檢功能于一體的高精度、高自動(dòng)化程度的自動(dòng)定向粘接設(shè)備。是專門(mén)用來(lái)在切割前的定向、設(shè)備可根據(jù)用戶的需求,選擇粘接6-12英寸的粘接尺寸,并可兼容6.8英寸,人性的中英文操作界面,方便了用戶與設(shè)備的交互,同時(shí)操作簡(jiǎn)單,對(duì)于使用人員的技術(shù)要求相對(duì)較低。多處重點(diǎn)地區(qū)采用了伺服控制系統(tǒng)及絕對(duì)值編碼器的全閉環(huán)設(shè)計(jì),保證了定向精度,儀器具有如下特點(diǎn):
    主要特點(diǎn):
    ●高度一體化自動(dòng)化集成,提供工作效率及產(chǎn)能,降低人工參與產(chǎn)生的誤差。
    ●配合現(xiàn)代化智能工廠集成管理,節(jié)省人工成本的同時(shí)提高產(chǎn)量。
    ●采用閃爍探測(cè)器,接收效率高,最大線性計(jì)數(shù)≥5×105CPS,分辨率≤50%。
    ●弧形導(dǎo)軌設(shè)計(jì),θ,2θ機(jī)構(gòu)伺服電機(jī)聯(lián)動(dòng),精度高,測(cè)試速度快,無(wú)需校機(jī)。
    ●采用臺(tái)達(dá)300系列中型PLC為控制核心,A2系列高精度伺服電機(jī)作為驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),設(shè)備整體自動(dòng)化程度高、故障率極低、抗干擾能力強(qiáng)、系統(tǒng)穩(wěn)定性好。
    ●全自動(dòng)測(cè)試,一鍵操作,涂膠后自動(dòng)完成定向粘接。
    ●采用進(jìn)口高分辨率絕對(duì)值編碼器,大大提高測(cè)量精度,規(guī)避了人工測(cè)量的讀數(shù)誤差,極大降低了操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度和操作難度。
    ●具有峰值放大的特殊積分器,采用高壓模塊器件,提高檢測(cè)精度;
    ●光柵自動(dòng)控制關(guān)閘設(shè)計(jì),只在必要時(shí)打開(kāi),安全方便無(wú)隱患;
    ●全自動(dòng)激光定位notch,精確度高,重復(fù)性好。
    ●高精度壓力檢測(cè)傳感,實(shí)施壓力補(bǔ)償,恒壓控制粘接。
    ●全伺服自動(dòng)定位,位置控制,速度控制精確,效率高。
    ●數(shù)據(jù)可掃碼,可打印實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)每根晶棒自帶身份數(shù)據(jù)。
    ●測(cè)量數(shù)據(jù)可通過(guò)USB存儲(chǔ)到U盤(pán)等移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備,轉(zhuǎn)化成Excel也可與DCS集成控制系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)集中管理。

     

    三、設(shè)備技術(shù)參數(shù)

     

    項(xiàng) 目

    參 數(shù)

    測(cè)量項(xiàng)目

    6.8.12英寸硅單晶棒

    測(cè)量范圍

    直徑150-300MM,長(zhǎng)度180-460MM,重量20-120KG

    設(shè)備用途

    單晶棒定向準(zhǔn)確角度,粘接,復(fù)檢

    NOTCH自動(dòng)定位

    具備,光點(diǎn)2um,重復(fù)定位誤差10um

    左右軸進(jìn)出定位

    手自動(dòng),精度0.1mm

    晶棒壓接壓力檢測(cè)

    具備

    晶棒粘接自動(dòng)定位

    具備

    膠水均勻覆蓋

    脈沖式粘接

    X軸擺動(dòng)角度自動(dòng)運(yùn)行

    具備,精度0.001°

    Y軸轉(zhuǎn)角角度自動(dòng)運(yùn)行

    具備,編碼器直連或電機(jī)直轉(zhuǎn)(精度0.3°)

    料板自動(dòng)夾緊

    氣動(dòng)夾持,激光測(cè)距定位,精度10um

    晶棒限位檢測(cè)

    激光檢測(cè),3mm誤差

    晶棒Y軸偏離檢測(cè)及校正

    激光檢測(cè),精度2um

    料板限位檢測(cè)

    具備,光電限位

    X-RAY基準(zhǔn)點(diǎn)距離重復(fù)動(dòng)作檢測(cè)

    激光定位,誤差0.005mm

    X-RAY水平垂直角度重復(fù)性誤差及精度

    0.1度

    測(cè)角形式

    定角度設(shè)定,掃描范圍聯(lián)動(dòng)測(cè)試

    入射角顯示形式

    θ:度、分、秒或度

    反射角顯示形式

    2θ:度、分、秒或度

    聯(lián)動(dòng)時(shí)間差

    10ms內(nèi)

    最小讀數(shù)

    1″

    靜態(tài)測(cè)量精度

    ±30″

    樣品峰值測(cè)試

    自動(dòng)尋峰,算法計(jì)算

    校準(zhǔn)

    校機(jī)后免校正

    峰值顯示

    uA表

    多點(diǎn)測(cè)量功能

    具備

    偏角度測(cè)量

    具備

    自動(dòng)計(jì)算晶棒粘接數(shù)據(jù)

    算法自動(dòng)計(jì)算

    晶棒粘接復(fù)檢綜合精度

    0.05°

    保存測(cè)量結(jié)果

    條碼打印,數(shù)據(jù)上傳,U盤(pán)

    保護(hù)

    高壓聯(lián)鎖保護(hù),溫度保護(hù).

    防護(hù)

    具備

    控制單元

    可編程邏輯控制器,觸摸屏

    電機(jī)

    步進(jìn),伺服電機(jī)

    粘接效率

    40根/24H(粘接時(shí)間30分鐘)

    粘接成品率

    98%

     

     

     

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