設(shè)備用途：
TJ-08型掏棒機(jī)專為晶體掏棒加工而設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)精巧，結(jié)構(gòu)簡單，運(yùn)行可靠，可廣泛應(yīng)用于太陽能行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)各種晶體的晶棒鉆取加工。
技術(shù)特點(diǎn)：
●操作簡單、靈活、加工精度高、電路穩(wěn)定可靠，維護(hù)簡單；
●采用水直接冷卻，提高了刀具的使用壽命；
●進(jìn)給速度采用數(shù)字顯示，方便直觀；
●設(shè)置進(jìn)給正付轉(zhuǎn)換開關(guān)，以便便捷處理突發(fā)狀況；
●可配備多種刀具，以鉆取直徑不同的產(chǎn)品。
技術(shù)參數(shù)：
1、使用條件:
環(huán)境溫度+5°~ +40°C
單相交流220V，60Hz/5A，電源電壓波動(dòng)不大于±10%，容量不低2Kw
有良好的接地裝置，接地電阻不應(yīng)大于4Ω；
冷卻水壓力1.5~2.0Kg/cm2。
2、技術(shù)指標(biāo)：
輸入電源：單相交流220V、60Hz、0.5Kw
刀具轉(zhuǎn)速：0~2625r/min；
進(jìn)給速度：2~40mm/min；
功 率：總功率不大于2Kw；
加工精度：刀具內(nèi)經(jīng)±0.1mm
可加工毛坯直徑：200mm；
回轉(zhuǎn)臺(tái)水平移動(dòng)距離：150mm；
回轉(zhuǎn)臺(tái)回轉(zhuǎn)角度：360°；
可加工晶體長度：0~170mm；
可加工晶體直徑：0.5~6 inch；
外型尺寸：1360mm（長）×700mm（寬）×1240mm（高）
設(shè)備重量： 430Kg；
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